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2024中國國際半導體設備及材料展覽會-2024年半導體展會展位火熱搶購中

半導體展: 國際展
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 河南 鄭州
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-11-25 00:56
最后更新: 2023-11-25 00:56
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2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會暨應用展覽會
展覽時間:2024年6月26 -28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會暨應用展覽會已形成從半導體設備和材料研制與生產(chǎn)、集成電路與新型分立器件設計、加工制造與封裝測試、以及系統(tǒng)應用的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈,打造國內(nèi)的集成電路設計業(yè)強省和國家重要的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)基地,做大做強半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群,支撐制造強省、網(wǎng)絡強省、數(shù)字經(jīng)濟強省建設。本次會議集合了半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了設計業(yè)、晶圓制造、封裝測試、支撐業(yè),形成了從半 導體設備和材料的研制與生產(chǎn),到集成電路設計、制造、封裝測試及系統(tǒng)應用的產(chǎn)業(yè)鏈條。”

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多和學者,加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務于十幾個新興行業(yè)應用。

參展范圍:

Ic設計專區(qū)

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等

集成電路制造專區(qū)

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等。

封裝測試專區(qū)

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

半導體材料專區(qū)

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

設備制造專區(qū)

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機.分選機、探針臺等。

電子元器件專區(qū)

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料電子膠( 帶 ) 制品、電子化學材料及部品等。

智慧電源專區(qū)

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術(shù)等。

政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)

全國各地政府組團及集成電路、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

2024年6月26 -28日,半導體設備展區(qū)全新升級。xingyezhuanjia齊聚鵬城,推動國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈材料設備技術(shù)交流,提升產(chǎn)業(yè)競爭力。智能制造技術(shù)和設備、新的模擬設計、驗證技術(shù)的設備及材料處理技術(shù)......在SEMI-e 現(xiàn)場應有盡有!



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