2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

作為中國重要的半導體行業(yè)盛會之一，深圳國際半導體展集中展示半導體產業(yè)鏈的最新成果和技術，一躍成為感受半導體技術發(fā)展新趨勢、洞察市場新需求的“風向標”。展會同期將舉辦五大行業(yè)峰會，分享主題涵蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域話題。

展會現(xiàn)場大咖云集，yeneizhuanjia和優(yōu)質企業(yè)代表對半導體行業(yè)熱點話題將進行深度剖析，挖掘市場走向，致力于推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展，為中國制造和中國智造賦能！屆時更有數(shù)據發(fā)布，邀您即刻參與，論道行業(yè)的新生與新變！

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第五屆5G&半導體產業(yè)技術高峰會

2024年6月26日 10:00-17:30

深圳國際會展中心

隨著當下5G、AI等新技術的快速發(fā)展及以GaN和SiC為首的第三代半導體材料將成為支持“新基建”的核心材料，中國半導體行業(yè)迎來巨大的發(fā)展機遇。

來自半導體制造材料、原材料等各環(huán)節(jié)xingyezhuanjia和企業(yè)代表齊聚一堂，圍繞半導體材料產業(yè)鏈多元化發(fā)展與技術創(chuàng)新進行交流分享，共話5G行業(yè)及新一代信息技術應用發(fā)展，共繪5G揚帆美好藍圖。
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第四屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇

深圳國際會展中心

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等